以前的安卓手機(jī)，用沒多久就發(fā)熱，這是通病。但這一現(xiàn)象在這兩年已經(jīng)改變很多了，除非邊玩游戲邊充電，才會(huì)導(dǎo)致手機(jī)發(fā)熱高點(diǎn)，其他日常使用基本發(fā)熱都在可接受范圍之內(nèi)。
昨日網(wǎng)友把10nm的驍龍835、14nm的驍龍820、16nm的麒麟960來做了個(gè)對(duì)比（下圖）
根據(jù)圖片中的顯示，搭載驍龍835的機(jī)型，幾乎是不發(fā)熱的。而小米5已經(jīng)嚴(yán)重發(fā)熱，而麒麟960發(fā)熱也略為明顯。10nm技術(shù)帶來的不僅僅是在發(fā)熱上的控制，還有在續(xù)航上的提升。這也就是為什么，今年新旗艦，手機(jī)電池都不大，但是續(xù)航卻能名列前茅。
看完這個(gè)10nm處理器的表現(xiàn)，讓小編對(duì)7nm處理器更加向往了。此前網(wǎng)傳聯(lián)發(fā)科跟臺(tái)積電合作，要在今年下半年或者明年開年，給大家展示出7nm工藝的處理器。隨后又傳出高通也在準(zhǔn)備7nm芯片，聯(lián)發(fā)科跟高通這次真的是拼了。
不知道7nm表現(xiàn)會(huì)如何，會(huì)不會(huì)讓我們徹底告別發(fā)熱卡頓現(xiàn)象呢？現(xiàn)在科技發(fā)展真的非?？?，在手機(jī)的進(jìn)化上，已經(jīng)完全體現(xiàn)出來了！
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